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「华进半导体封测先导技术研发中心有限公司」共参与 2 项标准
团标 2 项
📊 生成企业对标报告
团体标准2
T/JSSIA 0002—2017团标
倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸 参编单位
状态：现行
T/JSSIA 0001—2017团标
倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）系列型谱 参编单位
状态：现行