企业参编标准对标报告
浙江德汇电子陶瓷有限公司
生成时间：2026年09月30日 · 数据来源：全国团体标准信息平台 / 全国标准信息公共服务平台等
一、参编总览
「浙江德汇电子陶瓷有限公司」共参与 9 项标准的起草，
其中担任牵头/主要起草单位 0 项。
团标 2 项；国标 7 项； 参编标准是企业行业话语权与投标竞争力的直接体现。
二、参编标准清单（最多列示 200 项，按牵头与发布时间排序）
| 标准号 | 标准名称 | 类型 | 角色 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 48118-2026 | 功率半导体模块用陶瓷覆铜板 | 国标 | 起草单位 | 即将实施 |
| GB/T 47610-2026 | 氮化铝陶瓷粉体 | 国标 | 起草单位 | 即将实施 |
| GB/T 46773-2025 | 超薄陶瓷基片导热系数试验方法 闪光法 | 国标 | 起草单位 | 现行 |
| GB/T 45767-2025 | 氮化硅陶瓷基片 | 国标 | 起草单位 | 现行 |
| GB/T 45763-2025 | 精细陶瓷 陶瓷薄板室温弯曲强度试验方法 三点弯曲或四点弯曲法 | 国标 | 起草单位 | 现行 |
| GB/T 45760-2025 | 精细陶瓷 粉体堆积密度测定 松装密度 | 国标 | 起草单位 | 现行 |
| T/CI 917—2025 | AMB陶瓷基板活性焊料及钎焊性能要求 | 团标 | 参编单位 | 现行 |
| T/CI 918—2025 | 活性金属钎焊（AMB）陶瓷基板 | 团标 | 参编单位 | 现行 |
| GB/T 45013-2024 | 精细陶瓷基片的热疲劳试验方法 | 国标 | 起草单位 | 现行 |
三、对标建议
与同行相比，参编数量与牵头数量是企业技术实力的直观指标。贵司可结合主营业务，评估在相关领域申报
国家标准 / 行业标准 / 团体标准 参编资格——参编证明 1 周内可出，标准发布前即可用于投标。
咨询：18660107518（微信同号）