企业参编标准对标报告
广州广芯封装基板有限公司
生成时间：2026年09月30日 · 数据来源：全国团体标准信息平台 / 全国标准信息公共服务平台等
一、参编总览
「广州广芯封装基板有限公司」共参与 8 项标准的起草，
其中担任牵头/主要起草单位 0 项。
团标 4 项；国标 3 项；行标 1 项； 参编标准是企业行业话语权与投标竞争力的直接体现。
二、参编标准清单（最多列示 200 项，按牵头与发布时间排序）
| 标准号 | 标准名称 | 类型 | 角色 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 48027-2026 | 电子产品制造过程的数字化物流系统 设计要求 | 国标 | 起草单位 | 即将实施 |
| YD/T 6563-2025 | 工业互联网标识解析 仪器仪表 元数据 | 行标 | 起草单位 | |
| GB/T 46379-2025 | 集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT）封装基材 | 国标 | 起草单位 | 现行 |
| T/CPCA 015—2025 | 印制电路板安全性 一般要求 | 团标 | 参编单位 | 现行 |
| GB/T 44860-2024 | 面向工业应用的边缘计算 应用指南 | 国标 | 起草单位 | 现行 |
| T/ICMTIA BS0032—2023 | 集成电路材料供应商质量评价指标 | 团标 | 参编单位 | 现行 |
| T/ICMTIA BS0029—2022 | 集成电路材料产品成熟度等级划分及定义 | 团标 | 参编单位 | 现行 |
| T/ICMTIA BS0030—2022 | 集成电路材料产品分类 | 团标 | 参编单位 | 现行 |
三、对标建议
与同行相比，参编数量与牵头数量是企业技术实力的直观指标。贵司可结合主营业务，评估在相关领域申报
国家标准 / 行业标准 / 团体标准 参编资格——参编证明 1 周内可出，标准发布前即可用于投标。
咨询：18660107518（微信同号）