企业参编标准对标报告
上海芯物科技有限公司
生成时间：2026年09月30日 · 数据来源：全国团体标准信息平台 / 全国标准信息公共服务平台等
一、参编总览
「上海芯物科技有限公司」共参与 9 项标准的起草，
其中担任牵头/主要起草单位 0 项。
团标 4 项；国标 5 项； 参编标准是企业行业话语权与投标竞争力的直接体现。
二、参编标准清单（最多列示 200 项，按牵头与发布时间排序）
| 标准号 | 标准名称 | 类型 | 角色 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| GB/Z 46809.2-2026 | 半导体器件 第19-2部分：智能传感器 低功耗运行的智能传感器及电源的规格说明 | 国标 | 起草单位 | 现行 |
| GB/T 47753-2026 | 微机电系统（MEMS）技术 车规级MEMS半导体气体传感器技术规范 | 国标 | 起草单位 | 即将实施 |
| GB/T 47562-2026 | 微机电系统（MEMS）技术 MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片 | 国标 | 起草单位 | 现行 |
| GB/T 46809.1-2025 | 半导体器件 第19-1部分：智能传感器 智能传感器的控制方案 | 国标 | 起草单位 | 现行 |
| T/BFYZ 0002—2025 | 管力阀 | 团标 | 参编单位 | 现行 |
| T/CMA ZK246—2025 | 物联网 振动在线监测系统要求与评价指南 | 团标 | 参编单位 | 现行 |
| T/CMA ZK245—2025 | 冷链数字温度监测设备在线检测与评估方法 | 团标 | 参编单位 | 现行 |
| GB/T 44515-2024 | 微机电系统（MEMS）技术 MEMS压电薄膜机电转换特性测量方法 | 国标 | 起草单位 | 现行 |
| T/CMIF 116—2020 | 热电堆红外传感器芯片 | 团标 | 参编单位 | 现行 |
三、对标建议
与同行相比，参编数量与牵头数量是企业技术实力的直观指标。贵司可结合主营业务，评估在相关领域申报
国家标准 / 行业标准 / 团体标准 参编资格——参编证明 1 周内可出，标准发布前即可用于投标。
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