企业参编标准对标报告
吉林华微电子股份有限公司
生成时间：2026年09月30日 · 数据来源：全国团体标准信息平台 / 全国标准信息公共服务平台等
一、参编总览
「吉林华微电子股份有限公司」共参与 8 项标准的起草，
其中担任牵头/主要起草单位 0 项。
团标 1 项；国标 7 项； 参编标准是企业行业话语权与投标竞争力的直接体现。
二、参编标准清单（最多列示 200 项，按牵头与发布时间排序）
| 标准号 | 标准名称 | 类型 | 角色 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 42706.9-2026 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第9部分：特殊情况 | 国标 | 起草单位 | 即将实施 |
| GB/T 4937.28-2026 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第28部分：静电放电（ESD）敏感度测试 带电器件模型（CDM） 器件级 | 国标 | 起草单位 | 现行 |
| GB/T 4937.39-2025 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分：半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量 | 国标 | 起草单位 | 现行 |
| GB/T 4937.44-2025 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第44部分：半导体器件的中子辐照单粒子效应（SEE）试验方法 | 国标 | 起草单位 | 现行 |
| GB/T 45720-2025 | 半导体器件 栅介质层的时间相关介电击穿（TDDB）试验 | 国标 | 起草单位 | 现行 |
| GB/T 45718-2025 | 半导体器件 内部金属层间的时间相关介电击穿（TDDB）试验 | 国标 | 起草单位 | 现行 |
| T/IAWBS 004—2021 | 电动汽车用功率半导体模块可靠性试验通用要求及试验方法 | 团标 | 参编单位 | 现行 |
| GB/T 35010.3-2018 | 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南 | 国标 | 起草单位 | 现行 |
三、对标建议
与同行相比，参编数量与牵头数量是企业技术实力的直观指标。贵司可结合主营业务，评估在相关领域申报
国家标准 / 行业标准 / 团体标准 参编资格——参编证明 1 周内可出，标准发布前即可用于投标。
咨询：18660107518（微信同号）