企业参编标准对标报告
有研半导体硅材料股份公司
生成时间：2026年09月30日 · 数据来源：全国团体标准信息平台 / 全国标准信息公共服务平台等
一、参编总览
「有研半导体硅材料股份公司」共参与 13 项标准的起草，
其中担任牵头/主要起草单位 7 项。
团标 4 项；国标 9 项； 参编标准是企业行业话语权与投标竞争力的直接体现。
二、参编标准清单（最多列示 200 项，按牵头与发布时间排序）
| 标准号 | 标准名称 | 类型 | 角色 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 24578-2024 | 半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法 | 国标 | 主要起草单位 | 现行 |
| GB/T 14264-2024 | 半导体材料术语 | 国标 | 主要起草单位 | 现行 |
| GB/T 1553-2023 | 硅和锗体内少数载流子寿命的测定 光电导衰减法 | 国标 | 主要起草单位 | 现行 |
| GB/T 41652-2022 | 刻蚀机用硅电极及硅环 | 国标 | 主要起草单位 | 现行 |
| GB/T 32280-2022 | 硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法 | 国标 | 主要起草单位 | 现行 |
| GB/T 26069-2022 | 硅单晶退火片 | 国标 | 主要起草单位 | 现行 |
| GB/T 41325-2022 | 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片 | 国标 | 主要起草单位 | 现行 |
| T/ICMTIA BS0032—2023 | 集成电路材料供应商质量评价指标 | 团标 | 参编单位 | 现行 |
| GB/T 12963-2022 | 电子级多晶硅 | 国标 | 起草单位 | 现行 |
| T/ICMTIA BS0029—2022 | 集成电路材料产品成熟度等级划分及定义 | 团标 | 参编单位 | 现行 |
| T/ICMTIA BS0030—2022 | 集成电路材料产品分类 | 团标 | 参编单位 | 现行 |
| T/ICMTIA SM0028—2022 | 集成电路用电子级多晶硅 | 团标 | 参编单位 | 现行 |
| GB/T 24581-2022 | 硅单晶中III、V族杂质含量的测定 低温傅立叶变换红外光谱法 | 国标 | 起草单位 | 现行 |
三、对标建议
与同行相比，参编数量与牵头数量是企业技术实力的直观指标。贵司可结合主营业务，评估在相关领域申报
国家标准 / 行业标准 / 团体标准 参编资格——参编证明 1 周内可出，标准发布前即可用于投标。
咨询：18660107518（微信同号）