企业标准参编对标报告

「中航工业综合技术研究所」
生成日期:2026年10月01日 · 数据来源:全国团体标准信息平台 / 全国标准信息公共服务平台等公开渠道 · 共收录标准 437,116 项(持续扩充中)

一、贵企业参编概况

2参编标准总数
1牵头起草
2国标
标准号标准名称级别发布机构本企业角色
GB/Z 31477-2015 航空电子过程管理 航空电子产品高加速试验定义和应用指南 国标 国家标准化管理委员会 主要起草单位
GB/T 34987-2017 威布尔分析 国标 国家标准化管理委员会 起草单位
最近一次参编标准发布日期:2017-11-01

二、同行参编对比

取与本企业同标准共现最多的同行企业,对比参编规模(同标 = 与本企业在同一标准中共同署名)。
本企业(中航工业综合技术研究所)
2牵头 1 项
工业和信息化部电子第五研究所
1043与本企业同标 1 项
北京大学
815与本企业同标 1 项
电子科技大学
428与本企业同标 1 项
对标企业参编总数与本企业同标
工业和信息化部电子第五研究所1043 项1 项
北京大学815 项1 项
电子科技大学428 项1 项

三、可参编标准机会清单

以下 84 项标准有 2 家及以上同行领先企业参与、而贵企业尚未参编,建议优先评估:
标准号标准名称级别发布机构同行参与
GB/T 48170-2026 用于功率转化的氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)动态导通电阻测试方法指南 国标 国家标准化管理委员会 北京大学、工业和信息化部电子第五研究所、电子科技大学(3 家)
GB/T 48168-2026 半导体器件 基于感性负载开关应力的氮化镓(GaN)晶体管可靠性试验方法 国标 国家标准化管理委员会 北京大学、工业和信息化部电子第五研究所、电子科技大学(3 家)
T/CASAS 052—2025 非钳位感性负载开关应力下GaN HEMT在线测试方法 团标 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 北京大学、工业和信息化部电子第五研究所、电子科技大学(3 家)
GB/T 48164.1-2026 半导体器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFET)可靠性试验方法 第1部分:偏置温度不稳定性试验方法 国标 国家标准化管理委员会 工业和信息化部电子第五研究所、电子科技大学(2 家)
GB/T 15879.613-2026 半导体器件的机械标准化 第6-13部分:密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)顶部开放式插座的设计指南 国标 国家标准化管理委员会 工业和信息化部电子第五研究所、电子科技大学(2 家)
GB/T 48164.2-2026 半导体器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFET)可靠性试验方法 第2部分:体二极管工作引起双极退化的试验方法 国标 国家标准化管理委员会 工业和信息化部电子第五研究所、电子科技大学(2 家)
GB/T 42709.36-2026 半导体器件 微电子机械器件 第 36 部分:MEMS 压电薄膜的环境及介电耐压试验方法 国标 国家标准化管理委员会 工业和信息化部电子第五研究所、电子科技大学(2 家)
GB/Z 34954.2-2026 航空电子过程管理 电子器件使用性能 第2部分:半导体集成电路寿命 国标 国家标准化管理委员会 工业和信息化部电子第五研究所、电子科技大学(2 家)

四、招投标加分潜力分析

标准化业绩是招投标技术标的重要加分项。已根据贵企业 2 项参编记录(牵头 1 项)与同行数据,完成加分潜力测算。
标准级别牵头起草参与起草
国家标准4 ~ 6 分2 ~ 4 分
行业标准3 ~ 5 分1.5 ~ 3 分
团体标准2 ~ 4 分1 ~ 2 分
贵企业现有参编组合的标准化加分潜力约为 6 ~ 10 分
其中牵头起草 1 项可争取更高档位分值 · 多数招标项目技术标标准化加分上限为 5 ~ 10 分,贵企业已可覆盖多数项目的加分上限,后续参编主要提升竞争壁垒
以上 2 项标准均可在发布前开具参编证明,直接作为投标佐证材料(1 周内可出)
企业标准化加分潜力估算与贵企业差距
本企业6 ~ 10 分—
工业和信息化部电子第五研究所 1478 ~ 2956 分 落后约 2946 分
北京大学 1,192.5 ~ 2385 分 落后约 2375 分
电子科技大学 589 ~ 1178 分 落后约 1168 分
说明:分值区间依据政府采购、工程建设类招标常见评标办法整理,仅作参考;实际加分以各项目招标文件评审标准为准。

五、结论与建议

综上,贵企业当前参编 2 项标准(牵头 1 项),在同行业对比中仍有提升空间——同行领先企业参编 1043 项,差距即机会。结合上方机会清单,优先选择与主营业务强相关、正处于征集阶段的团体标准切入。

参编标准可为企业带来:投标加分与资质背书、行业话语权、参编证明(1 周内可出,标准发布前即可用于投标)。

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