企业标准参编对标报告
「兰州市工业和信息化局」
生成日期：2026年10月01日 · 数据来源：全国团体标准信息平台 / 全国标准信息公共服务平台等公开渠道 · 共收录标准 437,116 项（持续扩充中）
一、贵企业参编概况
5参编标准总数
0牵头起草
5行标
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 本企业角色 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 11548.5—2022 | 信息技术 社会服务管理 三维数字社会服务管理系统技术规范 第 5 部分：网格化管理 | 行标 | 工业和信息化部 | 起草单位 |
| SJ/T 11584.6—2022 | 信息技术 社会服务管理 三维数字社会服务管理系统技术规范 第6部分：辅助决策 | 行标 | 工业和信息化部 | 起草单位 |
| SJ/T 11548.2—2022 | 信息技术 社会服务管理 三维数字社会服务管理系统技术规范 第 2 部分：基础数据库 | 行标 | 工业和信息化部 | 起草单位 |
| SJ/T 11584.3—2022 | 信息技术 社会服务管理 三维数字社会服务管理系统技术规范 第 3 部分：业务办理 | 行标 | 工业和信息化部 | 起草单位 |
| SJ/T 11548.4—2022 | 信息技术 社会服务管理 三维数字社会服务管理系统技术规范 第 4 部分：服务受理 | 行标 | 工业和信息化部 | 起草单位 |
最近一次参编标准发布日期：2022-04-23
二、同行参编对比
| 对标企业 | 参编总数 | 与本企业同标 |
|---|---|---|
| 中国电子技术标准化研究院 | 3463 项 | 5 项 |
| 电子科技大学 | 428 项 | 5 项 |
| 兰州大学 | 144 项 | 5 项 |
三、可参编标准机会清单
以下 67 项标准有 2 家及以上同行领先企业参与、而贵企业尚未参编，建议优先评估：
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 同行参与 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 48097-2026 | 数据中心冷板式液冷机柜通用规范 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、兰州大学（2 家） |
| GB/T 6346.20-2026 | 电子设备用固定电容器 第20部分：分规范 表面安装金属化聚苯硫醚膜介质直流固定电容器 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、电子科技大学（2 家） |
| GB/T 15879.613-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、电子科技大学（2 家） |
| GB/T 43024.1-2026 | 压电、介电和静电振荡器的测量技术 第1部分：基本测量方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、电子科技大学（2 家） |
| GB/T 48101.1-2026 | 波导同轴转换器 第1部分：总规范 一般要求和试验方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、电子科技大学（2 家） |
| GB/T 42709.36-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第 36 部分：MEMS 压电薄膜的环境及介电耐压试验方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、电子科技大学（2 家） |
| GB/T 15879.618-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、电子科技大学（2 家） |
| GB/T 44069.10-2026 | 铁氧体磁心 尺寸和表面缺陷极限导则 第10部分：PM型磁心及其附件 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、电子科技大学（2 家） |
四、招投标加分潜力分析
| 标准级别 | 牵头起草 | 参与起草 |
|---|---|---|
| 国家标准 | 4 ~ 6 分 | 2 ~ 4 分 |
| 行业标准 | 3 ~ 5 分 | 1.5 ~ 3 分 |
| 团体标准 | 2 ~ 4 分 | 1 ~ 2 分 |
贵企业现有参编组合的标准化加分潜力约为 7.5 ~ 15 分
其中牵头起草 0 项可争取更高档位分值 · 多数招标项目技术标标准化加分上限为 5 ~ 10 分，贵企业已可覆盖多数项目的加分上限，后续参编主要提升竞争壁垒
以上 5 项标准均可在发布前开具参编证明，直接作为投标佐证材料（1 周内可出）
| 企业 | 标准化加分潜力估算 | 与贵企业差距 |
|---|---|---|
| 本企业 | 7.5 ~ 15 分 | — |
| 中国电子技术标准化研究院 | 6,116.5 ~ 12233 分 | 落后约 12218 分 |
| 电子科技大学 | 589 ~ 1178 分 | 落后约 1163 分 |
| 兰州大学 | 150 ~ 300 分 | 落后约 285 分 |
说明：分值区间依据政府采购、工程建设类招标常见评标办法整理，仅作参考；实际加分以各项目招标文件评审标准为准。
五、结论与建议
综上，贵企业当前参编 5 项标准（牵头 0 项），在同行业对比中仍有提升空间——同行领先企业参编 3463 项，差距即机会。结合上方机会清单，优先选择与主营业务强相关、正处于征集阶段的团体标准切入。
参编标准可为企业带来：投标加分与资质背书、行业话语权、参编证明（1 周内可出，标准发布前即可用于投标）。
参编申报咨询：18660107518（微信同号）