企业标准参编对标报告
「江苏长电科技股份有限公司」
生成日期：2026年09月30日 · 数据来源：全国团体标准信息平台 / 全国标准信息公共服务平台等公开渠道 · 共收录标准 437,116 项（持续扩充中）
一、贵企业参编概况
14参编标准总数
2牵头起草
8团标
6国标
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 本企业角色 |
|---|---|---|---|---|
| T/JSSIA 0001—2017 | 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）系列型谱 | 团标 | 江苏省半导体行业协会 | 牵头起草单位 |
| T/JSSIA 0002—2017 | 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸 | 团标 | 江苏省半导体行业协会 | 牵头起草单位 |
| GB/T 15879.616-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 15879.613-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 15879.620-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| T/ACCEM 338—2024 | 表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工艺与测试规范 | 团标 | 中国商业企业管理协会 | 参编单位 |
| T/ACCEM 339—2024 | 宽幅信号双层电磁屏蔽封装结构封装工艺与测试规范 | 团标 | 中国商业企业管理协会 | 参编单位 |
| T/JSSIA 0008—2021 | 堆叠封装下封装体外形尺寸 | 团标 | 江苏省半导体行业协会 | 参编单位 |
| T/JSSIA 0006—2021 | 晶圆级扇出型封装外形尺寸 | 团标 | 江苏省半导体行业协会 | 参编单位 |
| T/JSSIA 0007—2021 | 堆叠封装上封装体外形尺寸 | 团标 | 江苏省半导体行业协会 | 参编单位 |
| GB/T 40564-2021 | 电子封装用环氧塑封料测试方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 7092-2021 | 半导体集成电路外形尺寸 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 35494.1-2017 | 各向同性导电胶粘剂试验方法 第1部分：通用方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| T/JSSIA 0005—2017 | 集成电路封装—塑料四边引线扁平封装（PQFP） | 团标 | 江苏省半导体行业协会 | 参编单位 |
最近一次参编标准发布日期：2026-08-28
二、同行参编对比
| 对标企业 | 参编总数 | 与本企业同标 |
|---|---|---|
| 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 54 项 | 6 项 |
| 通富微电子股份有限公司 | 14 项 | 6 项 |
| 中国电子技术标准化研究院 | 3463 项 | 5 项 |
三、可参编标准机会清单
以下 22 项标准有 2 家及以上同行领先企业参与、而贵企业尚未参编，建议优先评估：
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 同行参与 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 48099-2026 | 半导体封装用带预制焊环盖板 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第五十八研究所（2 家） |
| GB/T 47239.4-2026 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第4部分：柔性半导体器件基板上柔性导电薄膜的疲劳评价 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第五十八研究所（2 家） |
| GB/T 15879.603-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第五十八研究所（2 家） |
| GB/T 4937.9-2026 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分：标志耐久性 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第五十八研究所（2 家） |
| GB/T 4937.41-2026 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分：非易失性存储器可靠性试验方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第五十八研究所（2 家） |
| GB/Z 107-2025 | 半导体器件 基于扫描的半导体器件退化水平评估 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第五十八研究所（2 家） |
| T/CESA 1445—2025 | 电动汽车用电机控制数字信号处理器（DSP）测试方法 | 团标 | 中国电子工业标准化技术协会 | 中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第五十八研究所（2 家） |
| T/CESA 1426—2025 | 类脑计算芯片 测评方法 | 团标 | 中国电子工业标准化技术协会 | 中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第五十八研究所（2 家） |
四、招投标加分潜力分析
| 标准级别 | 牵头起草 | 参与起草 |
|---|---|---|
| 国家标准 | 4 ~ 6 分 | 2 ~ 4 分 |
| 行业标准 | 3 ~ 5 分 | 1.5 ~ 3 分 |
| 团体标准 | 2 ~ 4 分 | 1 ~ 2 分 |
贵企业现有参编组合的标准化加分潜力约为 22 ~ 44 分
其中牵头起草 2 项可争取更高档位分值 · 多数招标项目技术标标准化加分上限为 5 ~ 10 分，贵企业已可覆盖多数项目的加分上限，后续参编主要提升竞争壁垒
以上 14 项标准均可在发布前开具参编证明，直接作为投标佐证材料（1 周内可出）
| 企业 | 标准化加分潜力估算 | 与贵企业差距 |
|---|---|---|
| 本企业 | 22 ~ 44 分 | — |
| 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 84.5 ~ 169 分 | 落后约 125 分 |
| 通富微电子股份有限公司 | 15 ~ 30 分 | 贵企业领先约 14 分 |
| 中国电子技术标准化研究院 | 6,116.5 ~ 12233 分 | 落后约 12189 分 |
说明：分值区间依据政府采购、工程建设类招标常见评标办法整理，仅作参考；实际加分以各项目招标文件评审标准为准。
五、结论与建议
综上，贵企业当前参编 14 项标准（牵头 2 项），在同行业对比中仍有提升空间——同行领先企业参编 3463 项，差距即机会。结合上方机会清单，优先选择与主营业务强相关、正处于征集阶段的团体标准切入。
参编标准可为企业带来：投标加分与资质背书、行业话语权、参编证明（1 周内可出，标准发布前即可用于投标）。
参编申报咨询：18660107518（微信同号）