企业标准参编对标报告
「河北博威集成电路有限公司」
生成日期：2026年09月30日 · 数据来源：全国团体标准信息平台 / 全国标准信息公共服务平台等公开渠道 · 共收录标准 437,116 项（持续扩充中）
一、贵企业参编概况
10参编标准总数
1牵头起草
2团标
8国标
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 本企业角色 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 43024.2-2023 | 压电、介电和静电振荡器的测量技术 第2部分:相位抖动测量方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 主要起草单位 |
| GB/T 20870.6-2026 | 半导体器件 第16-6部分：微波集成电路 倍频器 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 48164.2-2026 | 半导体器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）可靠性试验方法 第2部分：体二极管工作引起双极退化的试验方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 48164.1-2026 | 半导体器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）可靠性试验方法 第1部分：偏置温度不稳定性试验方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 22317.401-2023 | 有质量评定的压电滤波器 第4-1部分：空白详细规范 能力批准 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 43186.2-2023 | 有质量评定的声表面波（SAW）和体声波（BAW）双工器 第2部分：使用指南 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 22317.4-2023 | 有质量评定的压电滤波器 第4部分：分规范 能力批准 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 43186.1-2023 | 有质量评定的声表面波（SAW）和体声波（BAW）双工器 第1部分 ：总规范 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| T/CASAS 028—2023 | Sub-6GHz GaN射频器件可靠性筛选和验收方法 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 参编单位 |
| T/CASAS 029—2023 | Sub-6GHz GaN射频器件微波特性测试方法 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 参编单位 |
最近一次参编标准发布日期：2026-08-28
二、同行参编对比
| 对标企业 | 参编总数 | 与本企业同标 |
|---|---|---|
| 中国电子技术标准化研究院 | 3463 项 | 4 项 |
| 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 46 项 | 4 项 |
| 河北北芯半导体科技有限公司 | 46 项 | 4 项 |
三、可参编标准机会清单
以下 7 项标准有 2 家及以上同行领先企业参与、而贵企业尚未参编，建议优先评估：
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 同行参与 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 20870.7-2026 | 半导体器件 第16-7部分：微波集成电路 衰减器 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、河北北芯半导体科技有限公司（2 家） |
| GB/T 47239.4-2026 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第4部分：柔性半导体器件基板上柔性导电薄膜的疲劳评价 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、河北北芯半导体科技有限公司（2 家） |
| GB/T 47239.1-2026 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、河北北芯半导体科技有限公司（2 家） |
| GB/T 20870.3-2026 | 半导体器件 第16-3部分：微波集成电路 变频器 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、河北北芯半导体科技有限公司（2 家） |
| GB/T 4937.9-2026 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分：标志耐久性 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、河北北芯半导体科技有限公司（2 家） |
| GB/T 4937.41-2026 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分：非易失性存储器可靠性试验方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、河北北芯半导体科技有限公司（2 家） |
| T/CASAS 057—2025 | 高频开关应用下GaN功率器件开关运行状态可靠性试验方法 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 中国电子技术标准化研究院、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟（2 家） |
四、招投标加分潜力分析
| 标准级别 | 牵头起草 | 参与起草 |
|---|---|---|
| 国家标准 | 4 ~ 6 分 | 2 ~ 4 分 |
| 行业标准 | 3 ~ 5 分 | 1.5 ~ 3 分 |
| 团体标准 | 2 ~ 4 分 | 1 ~ 2 分 |
贵企业现有参编组合的标准化加分潜力约为 20 ~ 38 分
其中牵头起草 1 项可争取更高档位分值 · 多数招标项目技术标标准化加分上限为 5 ~ 10 分，贵企业已可覆盖多数项目的加分上限，后续参编主要提升竞争壁垒
以上 10 项标准均可在发布前开具参编证明，直接作为投标佐证材料（1 周内可出）
| 企业 | 标准化加分潜力估算 | 与贵企业差距 |
|---|---|---|
| 本企业 | 20 ~ 38 分 | — |
| 中国电子技术标准化研究院 | 6,116.5 ~ 12233 分 | 落后约 12195 分 |
| 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 49 ~ 98 分 | 落后约 60 分 |
| 河北北芯半导体科技有限公司 | 87 ~ 174 分 | 落后约 136 分 |
说明：分值区间依据政府采购、工程建设类招标常见评标办法整理，仅作参考；实际加分以各项目招标文件评审标准为准。
五、结论与建议
综上，贵企业当前参编 10 项标准（牵头 1 项），在同行业对比中仍有提升空间——同行领先企业参编 3463 项，差距即机会。结合上方机会清单，优先选择与主营业务强相关、正处于征集阶段的团体标准切入。
参编标准可为企业带来：投标加分与资质背书、行业话语权、参编证明（1 周内可出，标准发布前即可用于投标）。
参编申报咨询：18660107518（微信同号）