企业标准参编对标报告
「上海贺利氏工业技术材料有限公司」
生成日期：2026年10月01日 · 数据来源：全国团体标准信息平台 / 全国标准信息公共服务平台等公开渠道 · 共收录标准 437,116 项（持续扩充中）
一、贵企业参编概况
8参编标准总数
1牵头起草
5团标
3行标
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 本企业角色 |
|---|---|---|---|---|
| QB/T 4433-2012 | 圆珠笔用碳化钨球珠 | 行标 | 工业和信息化部 | 主要起草单位 |
| T/CASME 2094—2025 | 碳化硅（SiC）功率器件封装烧结设备技术规范 | 团标 | 中国中小商业企业协会 | 参编单位 |
| T/CASAS 017—2021 | 第三代半导体 微纳米金属烧结技术 术语 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 参编单位 |
| T/CASAS 018—2021 | 微纳米金属烧结连接件 剪切强度试验方法 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 参编单位 |
| T/CASAS 019—2021 | 微纳米金属烧结体电阻率测试方法 四探针法 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 参编单位 |
| T/CASAS 020—2021 | 微纳米金属烧结体热导率试验方法 闪光法 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 参编单位 |
| SJ/T 11759-2020 | 光伏电池电极栅线高宽比的测量 激光扫描共聚焦显微镜法 | 行标 | 工业和信息化部 | 起草单位 |
| JC/T 2201-2013 | 镀膜玻璃用靶材 | 行标 | 建筑材料联合会 | 起草单位 |
最近一次参编标准发布日期：2025-11-21
二、同行参编对比
| 对标企业 | 参编总数 | 与本企业同标 |
|---|---|---|
| 工业和信息化部电子第五研究所 | 1043 项 | 4 项 |
| 广东工业大学 | 534 项 | 4 项 |
| 复旦大学 | 363 项 | 4 项 |
三、可参编标准机会清单
以下 53 项标准有 2 家及以上同行领先企业参与、而贵企业尚未参编，建议优先评估：
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 同行参与 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 48170-2026 | 用于功率转化的氮化镓高电子迁移率晶体管（GaN HEMT）动态导通电阻测试方法指南 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 工业和信息化部电子第五研究所、广东工业大学（2 家） |
| GB/T 48169-2026 | 工业互联网平台 产品数据字典管理要求 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 工业和信息化部电子第五研究所、广东工业大学（2 家） |
| GB/T 48168-2026 | 半导体器件 基于感性负载开关应力的氮化镓（GaN）晶体管可靠性试验方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 工业和信息化部电子第五研究所、广东工业大学（2 家） |
| GB/T 42709.36-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第 36 部分：MEMS 压电薄膜的环境及介电耐压试验方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 工业和信息化部电子第五研究所、广东工业大学（2 家） |
| GB/T 42709.38-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 工业和信息化部电子第五研究所、广东工业大学（2 家） |
| GB/T 47854-2026 | 大数据 主数据管理要求 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 工业和信息化部电子第五研究所、广东工业大学（2 家） |
| T/CIE 364—2025 | 自旋轨道矩磁随机存储器测试方法 | 团标 | 中国电子学会 | 复旦大学、工业和信息化部电子第五研究所（2 家） |
| T/CIE 363—2025 | 宇航级磁随机存储器抗辐照测试方法 | 团标 | 中国电子学会 | 复旦大学、工业和信息化部电子第五研究所（2 家） |
四、招投标加分潜力分析
| 标准级别 | 牵头起草 | 参与起草 |
|---|---|---|
| 国家标准 | 4 ~ 6 分 | 2 ~ 4 分 |
| 行业标准 | 3 ~ 5 分 | 1.5 ~ 3 分 |
| 团体标准 | 2 ~ 4 分 | 1 ~ 2 分 |
贵企业现有参编组合的标准化加分潜力约为 11 ~ 21 分
其中牵头起草 1 项可争取更高档位分值 · 多数招标项目技术标标准化加分上限为 5 ~ 10 分，贵企业已可覆盖多数项目的加分上限，后续参编主要提升竞争壁垒
以上 8 项标准均可在发布前开具参编证明，直接作为投标佐证材料（1 周内可出）
| 企业 | 标准化加分潜力估算 | 与贵企业差距 |
|---|---|---|
| 本企业 | 11 ~ 21 分 | — |
| 工业和信息化部电子第五研究所 | 1478 ~ 2956 分 | 落后约 2935 分 |
| 广东工业大学 | 576.5 ~ 1153 分 | 落后约 1132 分 |
| 复旦大学 | 547.5 ~ 1095 分 | 落后约 1074 分 |
说明：分值区间依据政府采购、工程建设类招标常见评标办法整理，仅作参考；实际加分以各项目招标文件评审标准为准。
五、结论与建议
综上，贵企业当前参编 8 项标准（牵头 1 项），在同行业对比中仍有提升空间——同行领先企业参编 1043 项，差距即机会。结合上方机会清单，优先选择与主营业务强相关、正处于征集阶段的团体标准切入。
参编标准可为企业带来：投标加分与资质背书、行业话语权、参编证明（1 周内可出，标准发布前即可用于投标）。
参编申报咨询：18660107518（微信同号）