企业标准参编对标报告
「中国电子科技集团公司第四十三研究所」
生成日期：2026年10月01日 · 数据来源：全国团体标准信息平台 / 全国标准信息公共服务平台等公开渠道 · 共收录标准 437,116 项（持续扩充中）
一、贵企业参编概况
7参编标准总数
3牵头起草
4团标
3国标
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 本企业角色 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 43035-2023 | 半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 主要起草单位 |
| GB/T 13062-2018 | 半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用鉴定批准程序） | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 主要起草单位 |
| GB/T 11498-2018 | 半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用鉴定批准程序） | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 主要起草单位 |
| T/CASME 1989—2025 | 微波瓷介芯片电容器用陶瓷基片 | 团标 | 中国中小商业企业协会 | 参编单位 |
| T/CQAE 19002—2023 | 制造企业可靠性工程能力评价要求 | 团标 | 中国电子质量管理协会 | 参编单位 |
| T/CEMIA 021—2019 | 厚膜集成电路用电阻浆料规范 | 团标 | 中国电子材料行业协会 | 参编单位 |
| T/CEMIA 022—2019 | 多层布线用金导体浆料规范 | 团标 | 中国电子材料行业协会 | 参编单位 |
最近一次参编标准发布日期：2025-05-30
二、同行参编对比
| 对标企业 | 参编总数 | 与本企业同标 |
|---|---|---|
| 中国电子技术标准化研究院 | 3463 项 | 3 项 |
| 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 | 13 项 | 2 项 |
| 北京元六鸿远电子科技股份有限公司 | 8 项 | 2 项 |
三、可参编标准机会清单
以下 2 项标准有 2 家及以上同行领先企业参与、而贵企业尚未参编，建议优先评估：
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 同行参与 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 28859-2025 | 电子封装用环氧粉末包封料 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、西安宏星电子浆料科技股份有限公司（2 家） |
| GB/T 43788-2024 | 太阳能电池用银浆银含量的测定 硫氰酸盐标准溶液滴定法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、西安宏星电子浆料科技股份有限公司（2 家） |
四、招投标加分潜力分析
| 标准级别 | 牵头起草 | 参与起草 |
|---|---|---|
| 国家标准 | 4 ~ 6 分 | 2 ~ 4 分 |
| 行业标准 | 3 ~ 5 分 | 1.5 ~ 3 分 |
| 团体标准 | 2 ~ 4 分 | 1 ~ 2 分 |
贵企业现有参编组合的标准化加分潜力约为 16 ~ 26 分
其中牵头起草 3 项可争取更高档位分值 · 多数招标项目技术标标准化加分上限为 5 ~ 10 分，贵企业已可覆盖多数项目的加分上限，后续参编主要提升竞争壁垒
以上 7 项标准均可在发布前开具参编证明，直接作为投标佐证材料（1 周内可出）
| 企业 | 标准化加分潜力估算 | 与贵企业差距 |
|---|---|---|
| 本企业 | 16 ~ 26 分 | — |
| 中国电子技术标准化研究院 | 6,116.5 ~ 12233 分 | 落后约 12207 分 |
| 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 | 22 ~ 44 分 | 落后约 18 分 |
| 北京元六鸿远电子科技股份有限公司 | 8 ~ 16 分 | 贵企业领先约 10 分 |
说明：分值区间依据政府采购、工程建设类招标常见评标办法整理，仅作参考；实际加分以各项目招标文件评审标准为准。
五、结论与建议
综上，贵企业当前参编 7 项标准（牵头 3 项），在同行业对比中仍有提升空间——同行领先企业参编 3463 项，差距即机会。结合上方机会清单，优先选择与主营业务强相关、正处于征集阶段的团体标准切入。
参编标准可为企业带来：投标加分与资质背书、行业话语权、参编证明（1 周内可出，标准发布前即可用于投标）。
参编申报咨询：18660107518（微信同号）