企业标准参编对标报告
「南通江海电容器股份有限公司」
生成日期：2026年09月30日 · 数据来源：全国团体标准信息平台 / 全国标准信息公共服务平台等公开渠道 · 共收录标准 437,116 项（持续扩充中）
一、贵企业参编概况
16参编标准总数
6牵头起草
6团标
10国标
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 本企业角色 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 46822.2-2025 | 电气和电子设备用固定双电层电容器 第2部分：分规范 功率型双电层电容器 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 主要起草单位 |
| GB/T 46822.1-2025 | 电气和电子设备用固定双电层电容器 第1部分：总规范 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 主要起草单位 |
| T/CECA 29—2019 | 光伏逆变器用长寿命级CD297S型铝电解电容器 | 团标 | 中国电子元件行业协会 | 牵头起草单位 |
| GB/T 25121.2-2018 | 轨道交通 机车车辆设备 电力电子电容器 第2部分：非固体电解质铝电解电容器 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 主要起草单位 |
| GB/T 6346.2601-2018 | 电子设备用固定电容器 第26-1部分：空白详细规范 导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 主要起草单位 |
| GB/T 6346.26-2018 | 电子设备用固定电容器 第26部分：分规范 导电高分子固体电解质铝固定电容器 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 主要起草单位 |
| GB/T 28162.2-2026 | 自动装配用元器件的包装 第2部分：单向引线元器件在连续带上的带式包装 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 2470-2026 | 电子设备用固定电阻器和固定电容器型号命名方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 28162.4-2026 | 自动装配用元器件的包装 第4部分：不同形式封装的电子元器件用棍状弹匣盒 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 5078-2026 | 单向引出的电容器和电阻器所需空间的测定方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| T/CASMES 285—2024 | 中小企业ESG信息披露指南 | 团标 | 中国中小企业协会 | 参编单位 |
| T/CECA 90—2023 | CD28PH系列导电聚合物固液混合电解质铝固定电容器 | 团标 | 中国电子元件行业协会 | 参编单位 |
| T/CECA 54—2021 | CD28T型固定铝电解电容器 | 团标 | 中国电子元件行业协会 | 参编单位 |
| T/CECA 55—2021 | CD29W型固定铝电解电容器 | 团标 | 中国电子元件行业协会 | 参编单位 |
| T/CECA 56—2021 | 电容器用橡胶密封塞 | 团标 | 中国电子元件行业协会 | 参编单位 |
| GB/T 34870.1-2017 | 超级电容器 第1部分：总则 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
最近一次参编标准发布日期：2026-08-28
二、同行参编对比
| 对标企业 | 参编总数 | 与本企业同标 |
|---|---|---|
| 中国电子技术标准化研究院 | 3463 项 | 6 项 |
| 深圳江浩电子有限公司 | 8 项 | 5 项 |
| 工业和信息化部电子第五研究所 | 1043 项 | 4 项 |
三、可参编标准机会清单
以下 200 项标准有 2 家及以上同行领先企业参与、而贵企业尚未参编，建议优先评估：
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 同行参与 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 44806.3-2026 | 集成电路 收发器的电磁兼容（EMC）评估 第3部分：控制器局域网（CAN）收发器 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所（2 家） |
| GB/T 15879.613-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所（2 家） |
| GB/T 48169-2026 | 工业互联网平台 产品数据字典管理要求 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所（2 家） |
| GB/T 42709.29-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第29部分：室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所（2 家） |
| GB/T 44806.2-2026 | 集成电路 收发器的电磁兼容（EMC）评估 第2部分：局域互联网络（LIN）收发器 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所（2 家） |
| GB/T 47239.4-2026 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第4部分：柔性半导体器件基板上柔性导电薄膜的疲劳评价 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所（2 家） |
| GB/T 47239.6-2026 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第6部分：柔性导电薄膜的薄层电阻测试方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所（2 家） |
| GB/T 47239.1-2026 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所（2 家） |
四、招投标加分潜力分析
| 标准级别 | 牵头起草 | 参与起草 |
|---|---|---|
| 国家标准 | 4 ~ 6 分 | 2 ~ 4 分 |
| 行业标准 | 3 ~ 5 分 | 1.5 ~ 3 分 |
| 团体标准 | 2 ~ 4 分 | 1 ~ 2 分 |
贵企业现有参编组合的标准化加分潜力约为 37 ~ 64 分
其中牵头起草 6 项可争取更高档位分值 · 多数招标项目技术标标准化加分上限为 5 ~ 10 分，贵企业已可覆盖多数项目的加分上限，后续参编主要提升竞争壁垒
以上 16 项标准均可在发布前开具参编证明，直接作为投标佐证材料（1 周内可出）
| 企业 | 标准化加分潜力估算 | 与贵企业差距 |
|---|---|---|
| 本企业 | 37 ~ 64 分 | — |
| 中国电子技术标准化研究院 | 6,116.5 ~ 12233 分 | 落后约 12169 分 |
| 深圳江浩电子有限公司 | 11 ~ 22 分 | 贵企业领先约 42 分 |
| 工业和信息化部电子第五研究所 | 1478 ~ 2956 分 | 落后约 2892 分 |
说明：分值区间依据政府采购、工程建设类招标常见评标办法整理，仅作参考；实际加分以各项目招标文件评审标准为准。
五、结论与建议
综上，贵企业当前参编 16 项标准（牵头 6 项），在同行业对比中仍有提升空间——同行领先企业参编 3463 项，差距即机会。结合上方机会清单，优先选择与主营业务强相关、正处于征集阶段的团体标准切入。
参编标准可为企业带来：投标加分与资质背书、行业话语权、参编证明（1 周内可出，标准发布前即可用于投标）。
参编申报咨询：18660107518（微信同号）