企业标准参编对标报告
「北京芯可鉴科技有限公司」
生成日期：2026年09月30日 · 数据来源：全国团体标准信息平台 / 全国标准信息公共服务平台等公开渠道 · 共收录标准 437,116 项（持续扩充中）
一、贵企业参编概况
38参编标准总数
14牵头起草
26团标
11国标
1行标
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 本企业角色 |
|---|---|---|---|---|
| T/CIE 067—2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第1部分：AC/DC电路 | 团标 | 中国电子学会 | 牵头起草单位 |
| T/CIE 072—2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第7部分： AD和DA转换器 | 团标 | 中国电子学会 | 牵头起草单位 |
| T/CIE 075—2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第10部分： 温度传感器 | 团标 | 中国电子学会 | 牵头起草单位 |
| T/CIE 068—2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第2部分：DC/DC变换器 | 团标 | 中国电子学会 | 牵头起草单位 |
| T/CIE 077—2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第12部分： 倾角传感器 | 团标 | 中国电子学会 | 牵头起草单位 |
| T/CIE 071—2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第6部分：蓝牙芯片 | 团标 | 中国电子学会 | 牵头起草单位 |
| T/CIE 076—2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第11部分： 压力传感器 | 团标 | 中国电子学会 | 牵头起草单位 |
| T/CIE 078—2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第13部分： 湿度传感器 | 团标 | 中国电子学会 | 牵头起草单位 |
| T/CIE 074—2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第9部分：电表用微控制器（MCU） | 团标 | 中国电子学会 | 牵头起草单位 |
| T/CIE 073—2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第8部分： MCU芯片 | 团标 | 中国电子学会 | 牵头起草单位 |
| T/CIE 080—2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第15部分： 超高频射频识别 | 团标 | 中国电子学会 | 牵头起草单位 |
| T/CIE 079—2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第14部分： 图像传感器 | 团标 | 中国电子学会 | 牵头起草单位 |
| T/CIE 069—2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第3部分：功率放大器 | 团标 | 中国电子学会 | 牵头起草单位 |
| T/CIE 070—2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第4部分： 非易失性存储器 | 团标 | 中国电子学会 | 牵头起草单位 |
| GB/T 4937.28-2026 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第28部分：静电放电（ESD）敏感度测试 带电器件模型（CDM） 器件级 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| T/CEC 1231—2025 | 低压半导体断路器用集成模块技术规范 | 团标 | 中国电力企业联合会 | 参编单位 |
| T/CIE 304—2025 | 半导体集成电路静态随机存储器（SRAM）测试方法 | 团标 | 中国电子学会 | 参编单位 |
| DL/T 2813—2024 | 电力集成电路电磁兼容试验方法 | 行标 | 国家能源局 | 起草单位 |
| T/CGAS 029—2024 | 面向燃气物联网NB-IoT 智能表的安全芯片 检测技术规范 | 团标 | 中国城市燃气协会 | 参编单位 |
| T/CEC 801.4—2023 | 电力用安全芯片技术规范 第4部分： 可靠性测试 | 团标 | 中国电力企业联合会 | 参编单位 |
| T/CEC 801.1—2023 | 电力用安全芯片技术规范 第1部分：术语 | 团标 | 中国电力企业联合会 | 参编单位 |
| T/CEC 801.2—2023 | 电力用安全芯片技术规范 第2部分：物理特性及通信协议 | 团标 | 中国电力企业联合会 | 参编单位 |
| T/CCBD 25—2023 | 检验检测机构竞争力评价 | 团标 | 中国品牌建设促进会 | 参编单位 |
| GB/T 43034.3-2023 | 集成电路 脉冲抗扰度测量 第3部分：非同步瞬态注入法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 42968.1-2023 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第1部分：通用条件和定义 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 42968.8-2023 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第8部分：辐射抗扰度测量 IC带状线法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 42973-2023 | 半导体集成电路 数字模拟（DA）转换器 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 42839-2023 | 半导体集成电路 模拟数字（AD）转换器 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 42835-2023 | 半导体集成电路 片上系统（SoC） | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| T/CESA 1232—2022 | 特定场景下的微控制器低功耗水平评价规范 | 团标 | 中国电子工业标准化技术协会 | 参编单位 |
| GB/T 14916-2022 | 识别卡 物理特性 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 41801.3-2022 | 信息技术 卡上生物特征识别系统 第3部分：逻辑信息交换机制 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 41801.2-2022 | 信息技术 卡上生物特征识别系统 第2部分：物理特性 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 41801.1-2022 | 信息技术 卡上生物特征识别系统 第1部分：基本要求 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| T/CEC 624—2022 | 电力物联网标识编码、存储与解析要求 | 团标 | 中国电力企业联合会 | 参编单位 |
| T/CIE 126—2021 | 磁随机存储芯片测试方法 | 团标 | 中国电子学会 | 参编单位 |
| T/CIE 092—2020 | 自旋转移矩磁随机存储器测试方法 | 团标 | 中国电子学会 | 参编单位 |
| T/CIE 081—2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第16部分： 高频射频识别 | 团标 | 中国电子学会 | 参编单位 |
最近一次参编标准发布日期：2026-02-27
二、同行参编对比
| 对标企业 | 参编总数 | 与本企业同标 |
|---|---|---|
| 北京智芯微电子科技有限公司 | 231 项 | 33 项 |
| 杭州万高科技股份有限公司 | 37 项 | 23 项 |
| 北京银联金卡科技有限公司 | 74 项 | 15 项 |
三、可参编标准机会清单
以下 10 项标准有 2 家及以上同行领先企业参与、而贵企业尚未参编，建议优先评估：
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 同行参与 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 47687-2026 | 网络安全技术 秘密分享技术机制 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 北京智芯微电子科技有限公司、北京银联金卡科技有限公司（2 家） |
| GB/T 22186-2026 | 网络安全技术 具有中央处理器的IC卡芯片安全规范 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 北京智芯微电子科技有限公司、北京银联金卡科技有限公司（2 家） |
| DL/T 2979.1—2025 | 电力设备大气辐射试验方法 第1部分：集成电路中子单粒子效应 | 行标 | 国家能源局 | 北京智芯微电子科技有限公司、杭州万高科技股份有限公司（2 家） |
| T/CIMA 0065—2025 | 电能表外置断路器检测系统技术要求 | 团标 | 中国仪器仪表行业协会 | 北京智芯微电子科技有限公司、杭州万高科技股份有限公司（2 家） |
| T/CEC 1089—2025 | 电力宽带微功率无线通信芯片技术要求 | 团标 | 中国电力企业联合会 | 北京智芯微电子科技有限公司、杭州万高科技股份有限公司（2 家） |
| T/CIMA 0069—2024 | 基于特征电流的配电台区拓扑关系识别方法 | 团标 | 中国仪器仪表行业协会 | 北京智芯微电子科技有限公司、杭州万高科技股份有限公司（2 家） |
| T/CEC 1007—2024 | 低压电力装置用氮化镓场效应晶体管通用技术规范 | 团标 | 中国电力企业联合会 | 北京智芯微电子科技有限公司、杭州万高科技股份有限公司（2 家） |
| T/CEC 801.5—2023 | 电力用安全芯片技术规范 第5部分：功能测试 | 团标 | 中国电力企业联合会 | 北京智芯微电子科技有限公司、杭州万高科技股份有限公司（2 家） |
四、招投标加分潜力分析
| 标准级别 | 牵头起草 | 参与起草 |
|---|---|---|
| 国家标准 | 4 ~ 6 分 | 2 ~ 4 分 |
| 行业标准 | 3 ~ 5 分 | 1.5 ~ 3 分 |
| 团体标准 | 2 ~ 4 分 | 1 ~ 2 分 |
贵企业现有参编组合的标准化加分潜力约为 63.5 ~ 127 分
其中牵头起草 14 项可争取更高档位分值 · 多数招标项目技术标标准化加分上限为 5 ~ 10 分，贵企业已可覆盖多数项目的加分上限，后续参编主要提升竞争壁垒
以上 38 项标准均可在发布前开具参编证明，直接作为投标佐证材料（1 周内可出）
| 企业 | 标准化加分潜力估算 | 与贵企业差距 |
|---|---|---|
| 本企业 | 63.5 ~ 127 分 | — |
| 北京智芯微电子科技有限公司 | 351 ~ 702 分 | 落后约 575 分 |
| 杭州万高科技股份有限公司 | 43 ~ 86 分 | 贵企业领先约 41 分 |
| 北京银联金卡科技有限公司 | 104.5 ~ 209 分 | 落后约 82 分 |
说明：分值区间依据政府采购、工程建设类招标常见评标办法整理，仅作参考；实际加分以各项目招标文件评审标准为准。
五、结论与建议
综上，贵企业当前参编 38 项标准（牵头 14 项），在同行业对比中仍有提升空间——同行领先企业参编 231 项，差距即机会。结合上方机会清单，优先选择与主营业务强相关、正处于征集阶段的团体标准切入。
参编标准可为企业带来：投标加分与资质背书、行业话语权、参编证明（1 周内可出，标准发布前即可用于投标）。
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