企业标准参编对标报告
「北京华大九天科技股份有限公司」
生成日期：2026年09月30日 · 数据来源：全国团体标准信息平台 / 全国标准信息公共服务平台等公开渠道 · 共收录标准 437,116 项（持续扩充中）
一、贵企业参编概况
23参编标准总数
2牵头起草
21团标
2国标
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 本企业角色 |
|---|---|---|---|---|
| T/CESA 1384—2025 | 车规级泛模拟集成电路电子设计自动化工具 技术要求 | 团标 | 中国电子工业标准化技术协会 | 牵头起草单位 |
| T/CESA 1385—2025 | 车规级平板显示电路电子设计自动化工具 技术要求 | 团标 | 中国电子工业标准化技术协会 | 牵头起草单位 |
| GB/T 48179-2026 | 集成电路电子设计自动化工具术语 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 48178-2026 | 集成电路电子设计自动化工具测试方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| T/EDASQUARE 007.1—2025 | 可变参数单元库格式 第1部分：版图单元开发接口 | 团标 | 上海电子设计自动化发展促进会 | 参编单位 |
| T/EDASQUARE 025—2025 | 掩模准备数据格式 | 团标 | 上海电子设计自动化发展促进会 | 参编单位 |
| T/EDASQUARE 21—2025 | 形式验证指引格式 | 团标 | 上海电子设计自动化发展促进会 | 参编单位 |
| T/EDASQUARE 22—2025 | 系统级互联网表 | 团标 | 上海电子设计自动化发展促进会 | 参编单位 |
| T/EDASQUARE 009—2024 | 后OPC结果校验软件输出数据格式规范 | 团标 | 上海电子设计自动化发展促进会 | 参编单位 |
| T/EDASQUARE 005—2024 | 数模混合仿真技术规范 | 团标 | 上海电子设计自动化发展促进会 | 参编单位 |
| T/EDASQUARE 011—2024 | 定制电路设计底座应用程序接口 | 团标 | 上海电子设计自动化发展促进会 | 参编单位 |
| T/EDASQUARE 006—2024 | 二进制时序窗口文件格式 | 团标 | 上海电子设计自动化发展促进会 | 参编单位 |
| T/EDASQUARE 012—2024 | 光链路与器件仿真接口标准 | 团标 | 上海电子设计自动化发展促进会 | 参编单位 |
| T/EDASQUARE 007.2—2024 | 可变参数单元库格式 第 2 部分：器件描述格式规范 | 团标 | 上海电子设计自动化发展促进会 | 参编单位 |
| T/EDASQUARE 013—2024 | 数字集成电路逻辑综合工具测试标准 | 团标 | 上海电子设计自动化发展促进会 | 参编单位 |
| T/EDASQUARE 007.4—2024 | 可变参数单元库格式 第 4 部分：可变参数单元验证方法 | 团标 | 上海电子设计自动化发展促进会 | 参编单位 |
| T/EDASQUARE 014—2024 | 数字集成电路寄生参数提取工具测试标准 | 团标 | 上海电子设计自动化发展促进会 | 参编单位 |
| T/CIE 265—2024 | 硅基无源光电器件电磁仿真规范 | 团标 | 中国电子学会 | 参编单位 |
| T/EDASQUARE 005—2023 | 晶圆级电性参数测试数据格式 | 团标 | 上海电子设计自动化发展促进会 | 参编单位 |
| T/EDASQUARE 006—2023 | 综合化寄生抽取(CRCX)工艺文件格式 | 团标 | 上海电子设计自动化发展促进会 | 参编单位 |
| T/EDASQUARE 008—2023 | 先进模型接口 | 团标 | 上海电子设计自动化发展促进会 | 参编单位 |
| T/EDASQUARE 009—2023 | 定制电路设计底座应用程序接口 | 团标 | 上海电子设计自动化发展促进会 | 参编单位 |
| T/EDASQUARE 003.1—2022 | 电子设计自动化工具术语 第1部分：集成电路设计 | 团标 | 上海电子设计自动化发展促进会 | 参编单位 |
最近一次参编标准发布日期：2026-08-28
二、同行参编对比
| 对标企业 | 参编总数 | 与本企业同标 |
|---|---|---|
| 深圳市海思半导体有限公司 | 116 项 | 16 项 |
| 上海概伦电子股份有限公司 | 16 项 | 13 项 |
| 中国电子技术标准化研究院 | 3463 项 | 10 项 |
三、可参编标准机会清单
以下 48 项标准有 2 家及以上同行领先企业参与、而贵企业尚未参编，建议优先评估：
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 同行参与 |
|---|---|---|---|---|
| GY/T 428-2026 | 一体化电视专网电视业务应用技术要求和测量方法 | 行标 | 国家广播电视总局 | 中国电子技术标准化研究院、深圳市海思半导体有限公司（2 家） |
| GB/T 46894-2025 | 车辆集成电路电磁兼容试验通用规范 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、深圳市海思半导体有限公司（2 家） |
| GB/T 44807.2-2025 | 集成电路电磁兼容建模 第2部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型 传导发射建模（ICEM-CE） | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、深圳市海思半导体有限公司（2 家） |
| GB/T 46280.1-2025 | 芯粒互联接口规范 第1部分：总则 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、深圳市海思半导体有限公司（2 家） |
| GB/T 46280.2-2025 | 芯粒互联接口规范 第2部分：协议层技术要求 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、深圳市海思半导体有限公司（2 家） |
| GB/T 46280.3-2025 | 芯粒互联接口规范 第3部分：数据链路层技术要求 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、深圳市海思半导体有限公司（2 家） |
| GB/T 46280.4-2025 | 芯粒互联接口规范 第4部分：基于2D封装的物理层技术要求 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、深圳市海思半导体有限公司（2 家） |
| GB/T 46280.5-2025 | 芯粒互联接口规范 第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、深圳市海思半导体有限公司（2 家） |
四、招投标加分潜力分析
| 标准级别 | 牵头起草 | 参与起草 |
|---|---|---|
| 国家标准 | 4 ~ 6 分 | 2 ~ 4 分 |
| 行业标准 | 3 ~ 5 分 | 1.5 ~ 3 分 |
| 团体标准 | 2 ~ 4 分 | 1 ~ 2 分 |
贵企业现有参编组合的标准化加分潜力约为 27 ~ 54 分
其中牵头起草 2 项可争取更高档位分值 · 多数招标项目技术标标准化加分上限为 5 ~ 10 分，贵企业已可覆盖多数项目的加分上限，后续参编主要提升竞争壁垒
以上 23 项标准均可在发布前开具参编证明，直接作为投标佐证材料（1 周内可出）
| 企业 | 标准化加分潜力估算 | 与贵企业差距 |
|---|---|---|
| 本企业 | 27 ~ 54 分 | — |
| 深圳市海思半导体有限公司 | 186 ~ 372 分 | 落后约 318 分 |
| 上海概伦电子股份有限公司 | 17 ~ 34 分 | 贵企业领先约 20 分 |
| 中国电子技术标准化研究院 | 6,116.5 ~ 12233 分 | 落后约 12179 分 |
说明：分值区间依据政府采购、工程建设类招标常见评标办法整理，仅作参考；实际加分以各项目招标文件评审标准为准。
五、结论与建议
综上，贵企业当前参编 23 项标准（牵头 2 项），在同行业对比中仍有提升空间——同行领先企业参编 3463 项，差距即机会。结合上方机会清单，优先选择与主营业务强相关、正处于征集阶段的团体标准切入。
参编标准可为企业带来：投标加分与资质背书、行业话语权、参编证明（1 周内可出，标准发布前即可用于投标）。
参编申报咨询：18660107518（微信同号）