企业标准参编对标报告
「广州中望龙腾软件股份有限公司」
生成日期：2026年10月01日 · 数据来源：全国团体标准信息平台 / 全国标准信息公共服务平台等公开渠道 · 共收录标准 437,116 项（持续扩充中）
一、贵企业参编概况
14参编标准总数
0牵头起草
12团标
2国标
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 本企业角色 |
|---|---|---|---|---|
| T/CIE 316—2025 | 三维CAD软件兼容性测评规范 | 团标 | 中国电子学会 | 参编单位 |
| T/CIE 312—2025 | 三维CAD软件测试过程规范 | 团标 | 中国电子学会 | 参编单位 |
| T/CIE 313—2025 | 三维CAD软件测试环境规范 | 团标 | 中国电子学会 | 参编单位 |
| T/CIE 314—2025 | 三维CAD软件测试用例设计规范 | 团标 | 中国电子学会 | 参编单位 |
| T/CIE 315—2025 | 三维CAD软件功能测评规范 | 团标 | 中国电子学会 | 参编单位 |
| T/CIE 311—2025 | 三维CAD软件安全性测评规范 | 团标 | 中国电子学会 | 参编单位 |
| T/CIE 317—2025 | 三维CAD软件性能测评规范 | 团标 | 中国电子学会 | 参编单位 |
| GB/T 45405-2025 | 三维产品数据可视化应用格式 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| T/CI 822—2024 | 工业数据流通协同安全导则 | 团标 | 中国国际科技促进会 | 参编单位 |
| T/CI 824—2024 | 信息技术应用创新CAE软件通用要求及测评方法 | 团标 | 中国国际科技促进会 | 参编单位 |
| T/CI 823—2024 | 工业软件云架构通用技术指南 | 团标 | 中国国际科技促进会 | 参编单位 |
| GB/T 43481-2023 | 增材制造 三维工艺模型数据质量要求 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| T/DISA 1011—2023 | 三维CAD模型轻量化格式 | 团标 | 广东省数字化学会 | 参编单位 |
| T/CIE 161—2023 | 工业软件成熟度分级与评估指南 | 团标 | 中国电子学会 | 参编单位 |
最近一次参编标准发布日期：2025-03-31
二、同行参编对比
| 对标企业 | 参编总数 | 与本企业同标 |
|---|---|---|
| 浙江大学 | 1689 项 | 10 项 |
| 工业和信息化部电子第五研究所 | 1043 项 | 10 项 |
| 山东山大华天软件有限公司 | 24 项 | 9 项 |
三、可参编标准机会清单
以下 37 项标准有 2 家及以上同行领先企业参与、而贵企业尚未参编，建议优先评估：
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 同行参与 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 44806.3-2026 | 集成电路 收发器的电磁兼容（EMC）评估 第3部分：控制器局域网（CAN）收发器 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 工业和信息化部电子第五研究所、浙江大学（2 家） |
| GB/T 48164.1-2026 | 半导体器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）可靠性试验方法 第1部分：偏置温度不稳定性试验方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 工业和信息化部电子第五研究所、浙江大学（2 家） |
| GB/T 48170-2026 | 用于功率转化的氮化镓高电子迁移率晶体管（GaN HEMT）动态导通电阻测试方法指南 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 工业和信息化部电子第五研究所、浙江大学（2 家） |
| GB/T 47725-2026 | 微机电系统（MEMS）技术 硅通孔三维结构可靠性评价要求 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 工业和信息化部电子第五研究所、浙江大学（2 家） |
| GB/T 44937.6-2025 | 集成电路 电磁发射测量 第6部分：传导发射测量 磁场探头法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 工业和信息化部电子第五研究所、浙江大学（2 家） |
| GB/T 44937.3-2025 | 集成电路 电磁发射测量 第3部分：辐射发射测量 表面扫描法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 工业和信息化部电子第五研究所、浙江大学（2 家） |
| GB/T 44807.3-2025 | 集成电路电磁兼容建模 第3部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型 辐射发射建模（ICEM-RE） | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 工业和信息化部电子第五研究所、浙江大学（2 家） |
| T/CASAS 037—2027 | 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET） 栅极电荷试验方法 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 工业和信息化部电子第五研究所、浙江大学（2 家） |
四、招投标加分潜力分析
| 标准级别 | 牵头起草 | 参与起草 |
|---|---|---|
| 国家标准 | 4 ~ 6 分 | 2 ~ 4 分 |
| 行业标准 | 3 ~ 5 分 | 1.5 ~ 3 分 |
| 团体标准 | 2 ~ 4 分 | 1 ~ 2 分 |
贵企业现有参编组合的标准化加分潜力约为 16 ~ 32 分
其中牵头起草 0 项可争取更高档位分值 · 多数招标项目技术标标准化加分上限为 5 ~ 10 分，贵企业已可覆盖多数项目的加分上限，后续参编主要提升竞争壁垒
以上 14 项标准均可在发布前开具参编证明，直接作为投标佐证材料（1 周内可出）
| 企业 | 标准化加分潜力估算 | 与贵企业差距 |
|---|---|---|
| 本企业 | 16 ~ 32 分 | — |
| 浙江大学 | 2,437.5 ~ 4875 分 | 落后约 4843 分 |
| 工业和信息化部电子第五研究所 | 1478 ~ 2956 分 | 落后约 2924 分 |
| 山东山大华天软件有限公司 | 40 ~ 80 分 | 落后约 48 分 |
说明：分值区间依据政府采购、工程建设类招标常见评标办法整理，仅作参考；实际加分以各项目招标文件评审标准为准。
五、结论与建议
综上，贵企业当前参编 14 项标准（牵头 0 项），在同行业对比中仍有提升空间——同行领先企业参编 1689 项，差距即机会。结合上方机会清单，优先选择与主营业务强相关、正处于征集阶段的团体标准切入。
参编标准可为企业带来：投标加分与资质背书、行业话语权、参编证明（1 周内可出，标准发布前即可用于投标）。
参编申报咨询：18660107518（微信同号）