国标即将实施
GB/T 4937.201-2026
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
起草单位（16 家）
河北北芯半导体科技有限公司牵头吉林江机特种工业有限公司中国电子科技集团公司第十三研究所深圳创智芯联科技股份有限公司深圳市威兆半导体股份有限公司深圳市安信达存储技术有限公司江苏长晶科技股份有限公司中科亿海微电子科技（苏州）有限公司深圳市永迦电子科技有限公司深圳市晶存科技股份有限公司明光瑞智电子科技有限公司广东阿达半导体设备股份有限公司广州盛中电子有限公司深圳市微容电子元器件有限公司广东金昇智能数控有限公司先之科半导体科技（东莞）有限公司
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