国标现行
GB/T 46379-2025
集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT）封装基材
起草单位（17 家）
苏州生益科技有限公司牵头中国电子技术标准化研究院广东生益科技股份有限公司常熟生益科技有限公司浙江华正新材料股份有限公司南亚新材料科技股份有限公司广东伊帕思新材料科技有限公司睿龙材料科技（江苏）有限公司广州兴森快捷电路科技有限公司广州广芯封装基板有限公司深南电路股份有限公司中兴通讯股份有限公司深圳中科四合科技有限公司厦门四合微电子有限公司四川东材科技集团股份有限公司广东盈骅新材料科技有限公司成都中科卓尔智能科技集团有限公司
第一位为牵头起草单位；点击任意企业名，可查其参与的全部标准
想参与同类标准的编制？
参编标准可显著提升企业行业话语权与投标竞争力，参编证明 1 周内可出、标准发布前即可用于投标。
参编申报咨询：18660107518（微信同号）
参编申报咨询：18660107518（微信同号）
免费申请：参编标准申报评估
提交后 1 个工作日内回电，为您评估可申报的标准（国家标准 / 行业标准 / 团体标准）。
参编可获得：参编证明 1 周内可出，标准发布前即可用于投标、行业话语权与投标竞争力。名额有限，欲报从速。
参编可获得：参编证明 1 周内可出，标准发布前即可用于投标、行业话语权与投标竞争力。名额有限，欲报从速。
✓ 已收到您的申请
我们将在 1 个工作日内与您联系
也可直接电话/微信咨询：18660107518
我们将在 1 个工作日内与您联系
也可直接电话/微信咨询：18660107518