企业标准参编对标报告
「广州广合科技股份有限公司」
生成日期：2026年09月30日 · 数据来源：全国团体标准信息平台 / 全国标准信息公共服务平台等公开渠道 · 共收录标准 437,116 项（持续扩充中）
一、贵企业参编概况
13参编标准总数
0牵头起草
9团标
4国标
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 本企业角色 |
|---|---|---|---|---|
| T/CPCA 020—2026 | 氧化铜粉在镀液中溶解速率的测试方法 | 团标 | 中国电子电路行业协会 | 参编单位 |
| GB/T 46821-2025 | 嵌入式基板测试方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| T/ACCEM 774—2025 | 印刷电路板真空塞孔智能产线通用技术要求 | 团标 | 中国商业企业管理协会 | 参编单位 |
| T/CPCA 019—2025 | 印制电路板用硬质合金钻头和铣刀包装盒 | 团标 | 中国电子电路行业协会 | 参编单位 |
| GB/T 4588-2025 | 单、双面刚性印制板分规范 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 18334-2025 | 挠性多层印制板规范 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| T/CPCA 014—2024 | 印制电路板有机可焊保护膜规范 | 团标 | 中国电子电路行业协会 | 参编单位 |
| GB/T 43799-2024 | 高密度互连印制板分规范 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| T/CPCA 012—2023 | 数据中心用刚性印制电路板规范 | 团标 | 中国电子电路行业协会 | 参编单位 |
| T/CSTM 01024—2023 | 导电阳极丝热成像辅助定位失效分析方法 | 团标 | 中关村材料试验技术联盟 | 参编单位 |
| T/CSTM 00991—2023 | 高速印制板用涂/镀层测试方法 | 团标 | 中关村材料试验技术联盟 | 参编单位 |
| T/CSTM 00907—2022 | 高频基板材料试验方法 | 团标 | 中关村材料试验技术联盟 | 参编单位 |
| T/CPCA 009—2022 | 电子电路术语 | 团标 | 中国电子电路行业协会 | 参编单位 |
最近一次参编标准发布日期：2026-01-05
二、同行参编对比
| 对标企业 | 参编总数 | 与本企业同标 |
|---|---|---|
| 深南电路股份有限公司 | 21 项 | 6 项 |
| 中国电子技术标准化研究院 | 3463 项 | 4 项 |
| 博敏电子股份有限公司 | 6 项 | 4 项 |
三、可参编标准机会清单
以下 8 项标准有 2 家及以上同行领先企业参与、而贵企业尚未参编，建议优先评估：
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 同行参与 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 19405.4-2025 | 表面安装技术 第4部分：湿敏器件的处理、标记、包装和分类 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、深南电路股份有限公司（2 家） |
| GB/T 46696-2025 | 永久性阻焊材料规范 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、深南电路股份有限公司（2 家） |
| GB/T 46379-2025 | 集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT）封装基材 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、深南电路股份有限公司（2 家） |
| GB/T 43801-2024 | 微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法 分离介质谐振器法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、深南电路股份有限公司（2 家） |
| GB/T 43725-2024 | 直写成像式曝光设备 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子技术标准化研究院、深南电路股份有限公司（2 家） |
| T/CSTM 00908—2022 | 高速印制板用阻焊油墨试验方法 | 团标 | 中关村材料试验技术联盟 | 博敏电子股份有限公司、深南电路股份有限公司（2 家） |
| T/DZJN 108—2022 | 零碳工厂评价通用规范 | 团标 | 中国电子节能技术协会 | 中国电子技术标准化研究院、深南电路股份有限公司（2 家） |
| T/CPCA 007—2022 | 埋置或嵌入铜块印制电路板规范 | 团标 | 中国电子电路行业协会 | 博敏电子股份有限公司、深南电路股份有限公司（2 家） |
四、招投标加分潜力分析
| 标准级别 | 牵头起草 | 参与起草 |
|---|---|---|
| 国家标准 | 4 ~ 6 分 | 2 ~ 4 分 |
| 行业标准 | 3 ~ 5 分 | 1.5 ~ 3 分 |
| 团体标准 | 2 ~ 4 分 | 1 ~ 2 分 |
贵企业现有参编组合的标准化加分潜力约为 17 ~ 34 分
其中牵头起草 0 项可争取更高档位分值 · 多数招标项目技术标标准化加分上限为 5 ~ 10 分，贵企业已可覆盖多数项目的加分上限，后续参编主要提升竞争壁垒
以上 13 项标准均可在发布前开具参编证明，直接作为投标佐证材料（1 周内可出）
| 企业 | 标准化加分潜力估算 | 与贵企业差距 |
|---|---|---|
| 本企业 | 17 ~ 34 分 | — |
| 深南电路股份有限公司 | 29 ~ 58 分 | 落后约 24 分 |
| 中国电子技术标准化研究院 | 6,116.5 ~ 12233 分 | 落后约 12199 分 |
| 博敏电子股份有限公司 | 7 ~ 14 分 | 贵企业领先约 20 分 |
说明：分值区间依据政府采购、工程建设类招标常见评标办法整理，仅作参考；实际加分以各项目招标文件评审标准为准。
五、结论与建议
综上，贵企业当前参编 13 项标准（牵头 0 项），在同行业对比中仍有提升空间——同行领先企业参编 3463 项，差距即机会。结合上方机会清单，优先选择与主营业务强相关、正处于征集阶段的团体标准切入。
参编标准可为企业带来：投标加分与资质背书、行业话语权、参编证明（1 周内可出，标准发布前即可用于投标）。
参编申报咨询：18660107518（微信同号）