企业标准参编对标报告
「湖南三安半导体有限责任公司」
生成日期：2026年09月30日 · 数据来源：全国团体标准信息平台 / 全国标准信息公共服务平台等公开渠道 · 共收录标准 437,116 项（持续扩充中）
一、贵企业参编概况
7参编标准总数
0牵头起草
4团标
2国标
1行标
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 本企业角色 |
|---|---|---|---|---|
| T/CASAS 057—2025 | 高频开关应用下GaN功率器件开关运行状态可靠性试验方法 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 参编单位 |
| T/CASAS 052—2025 | 非钳位感性负载开关应力下GaN HEMT在线测试方法 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 参编单位 |
| T/CASAS 036—2025 | 碳化硅单晶生长用等静压石墨构件纯度测定方法 辉光放电质谱法 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 参编单位 |
| T/CASAS 048—2025 | 碳化硅单晶生长用等静压石墨 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 参编单位 |
| GB/T 43885-2024 | 碳化硅外延片 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 1558-2023 | 硅中代位碳含量的红外吸收测试方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| JC/T 2796-2023 | 碳化硅单晶用高纯石墨粉 | 行标 | 工业和信息化部 | 起草单位 |
最近一次参编标准发布日期：2025-08-29
二、同行参编对比
| 对标企业 | 参编总数 | 与本企业同标 |
|---|---|---|
| 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 46 项 | 4 项 |
| 中国科学院半导体研究所 | 148 项 | 3 项 |
| 山西烁科晶体有限公司 | 14 项 | 3 项 |
三、可参编标准机会清单
以下 21 项标准有 2 家及以上同行领先企业参与、而贵企业尚未参编，建议优先评估：
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 同行参与 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 43612-2023 | 碳化硅晶体材料缺陷图谱 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国科学院半导体研究所、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟、山西烁科晶体有限公司（3 家） |
| T/CASAS 059—2025 | 光治疗用柔性LED光源 ?辐照度均匀性测试方法 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 中国科学院半导体研究所、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟（2 家） |
| T/CASAS 058—2025 | 光治疗用柔性LED光源 ?拉伸弯曲可靠性试验方法 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 中国科学院半导体研究所、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟（2 家） |
| T/CASAS 049—2025 | 光治疗用柔性LED光源 ?拉伸度测试方法 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 中国科学院半导体研究所、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟（2 家） |
| T/CSA 104—2025 | 光治疗用柔性LED光源 辐照度均匀性测试方法 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 中国科学院半导体研究所、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟（2 家） |
| T/CSA 103—2025 | 光治疗用柔性LED光源 拉伸弯曲可靠性试验方法 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 中国科学院半导体研究所、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟（2 家） |
| T/CSA 097—2025 | 光治疗用柔性LED光源 拉伸度测试方法 | 团标 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | 中国科学院半导体研究所、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟（2 家） |
| T/CASAS 060—2025 | 用于HEMT功率器件的硅衬底氮化镓外延片 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 中国科学院半导体研究所、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟（2 家） |
四、招投标加分潜力分析
| 标准级别 | 牵头起草 | 参与起草 |
|---|---|---|
| 国家标准 | 4 ~ 6 分 | 2 ~ 4 分 |
| 行业标准 | 3 ~ 5 分 | 1.5 ~ 3 分 |
| 团体标准 | 2 ~ 4 分 | 1 ~ 2 分 |
贵企业现有参编组合的标准化加分潜力约为 9.5 ~ 19 分
其中牵头起草 0 项可争取更高档位分值 · 多数招标项目技术标标准化加分上限为 5 ~ 10 分，贵企业已可覆盖多数项目的加分上限，后续参编主要提升竞争壁垒
以上 7 项标准均可在发布前开具参编证明，直接作为投标佐证材料（1 周内可出）
| 企业 | 标准化加分潜力估算 | 与贵企业差距 |
|---|---|---|
| 本企业 | 9.5 ~ 19 分 | — |
| 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 49 ~ 98 分 | 落后约 79 分 |
| 中国科学院半导体研究所 | 214.5 ~ 429 分 | 落后约 410 分 |
| 山西烁科晶体有限公司 | 20 ~ 40 分 | 落后约 21 分 |
说明：分值区间依据政府采购、工程建设类招标常见评标办法整理，仅作参考；实际加分以各项目招标文件评审标准为准。
五、结论与建议
综上，贵企业当前参编 7 项标准（牵头 0 项），在同行业对比中仍有提升空间——同行领先企业参编 148 项，差距即机会。结合上方机会清单，优先选择与主营业务强相关、正处于征集阶段的团体标准切入。
参编标准可为企业带来：投标加分与资质背书、行业话语权、参编证明（1 周内可出，标准发布前即可用于投标）。
参编申报咨询：18660107518（微信同号）