企业标准参编对标报告
「杭州海乾半导体有限公司」
生成日期：2026年09月30日 · 数据来源：全国团体标准信息平台 / 全国标准信息公共服务平台等公开渠道 · 共收录标准 437,116 项（持续扩充中）
一、贵企业参编概况
4参编标准总数
0牵头起草
4团标
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 本企业角色 |
|---|---|---|---|---|
| T/CASAS 048—2025 | 碳化硅单晶生长用等静压石墨 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 参编单位 |
| T/CASAS 036—2025 | 碳化硅单晶生长用等静压石墨构件纯度测定方法 辉光放电质谱法 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 参编单位 |
| T/CASAS 026—2023 | 碳化硅少数载流子寿命测定微波光电导衰减法 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 参编单位 |
| T/CASAS 032—2023 | 碳化硅晶片表面金属元素含量的测定电感耦合等离子体质谱法 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 参编单位 |
最近一次参编标准发布日期：2025-04-23
二、同行参编对比
| 对标企业 | 参编总数 | 与本企业同标 |
|---|---|---|
| 山东大学 | 703 项 | 4 项 |
| 中国科学院半导体研究所 | 148 项 | 4 项 |
| 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 46 项 | 4 项 |
三、可参编标准机会清单
以下 27 项标准有 2 家及以上同行领先企业参与、而贵企业尚未参编，建议优先评估：
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 同行参与 |
|---|---|---|---|---|
| T/CASAS 53—2025 | 氮化铝抛光片位错密度的测试 腐蚀坑法 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 中国科学院半导体研究所、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟、山东大学（3 家） |
| T/CASAS 54—2025 | 氮化铝晶片吸收系数测试方法 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 中国科学院半导体研究所、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟、山东大学（3 家） |
| T/CASAS 014—2021 | 碳化硅衬底基平面弯曲的测定 高分辨X射线衍射法 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 中国科学院半导体研究所、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟、山东大学（3 家） |
| T/CASAS 013—2021 | 碳化硅晶片位错密度检测方法 KOH腐蚀结合图像识别法 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 中国科学院半导体研究所、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟、山东大学（3 家） |
| GB/T 48164.2-2026 | 半导体器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）可靠性试验方法 第2部分：体二极管工作引起双极退化的试验方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟、山东大学（2 家） |
| GB/T 47080-2026 | 金刚石单晶抛光片位错密度的测试方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国科学院半导体研究所、山东大学（2 家） |
| GB/T 46611-2025 | 电光调制器用铌酸锂单晶薄膜 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国科学院半导体研究所、山东大学（2 家） |
| T/CASAS 059—2025 | 光治疗用柔性LED光源 ?辐照度均匀性测试方法 | 团标 | 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 中国科学院半导体研究所、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟（2 家） |
四、招投标加分潜力分析
| 标准级别 | 牵头起草 | 参与起草 |
|---|---|---|
| 国家标准 | 4 ~ 6 分 | 2 ~ 4 分 |
| 行业标准 | 3 ~ 5 分 | 1.5 ~ 3 分 |
| 团体标准 | 2 ~ 4 分 | 1 ~ 2 分 |
贵企业现有参编组合的标准化加分潜力约为 4 ~ 8 分
其中牵头起草 0 项可争取更高档位分值 · 多数招标项目技术标标准化加分上限为 5 ~ 10 分，贵企业已可覆盖多数项目的加分上限，后续参编主要提升竞争壁垒
以上 4 项标准均可在发布前开具参编证明，直接作为投标佐证材料（1 周内可出）
| 企业 | 标准化加分潜力估算 | 与贵企业差距 |
|---|---|---|
| 本企业 | 4 ~ 8 分 | — |
| 山东大学 | 854 ~ 1708 分 | 落后约 1700 分 |
| 中国科学院半导体研究所 | 214.5 ~ 429 分 | 落后约 421 分 |
| 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 | 49 ~ 98 分 | 落后约 90 分 |
说明：分值区间依据政府采购、工程建设类招标常见评标办法整理，仅作参考；实际加分以各项目招标文件评审标准为准。
五、结论与建议
综上，贵企业当前参编 4 项标准（牵头 0 项），在同行业对比中仍有提升空间——同行领先企业参编 703 项，差距即机会。结合上方机会清单，优先选择与主营业务强相关、正处于征集阶段的团体标准切入。
参编标准可为企业带来：投标加分与资质背书、行业话语权、参编证明（1 周内可出，标准发布前即可用于投标）。
参编申报咨询：18660107518（微信同号）