企业标准参编对标报告

「泰科天润半导体科技(北京)有限公司」
生成日期:2026年10月01日 · 数据来源:全国团体标准信息平台 / 全国标准信息公共服务平台等公开渠道 · 共收录标准 437,116 项(持续扩充中)

一、贵企业参编概况

12参编标准总数
0牵头起草
11团标
1国标
标准号标准名称级别发布机构本企业角色
GB/T 47082-2026 碳化硅单晶抛光片堆垛层错测试方法 国标 国家标准化管理委员会 起草单位
T/CASAS 021—2024 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFETs)阈值电压测试方法 团标 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 参编单位
T/CASAS 026—2023 碳化硅少数载流子寿命测定微波光电导衰减法 团标 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 参编单位
T/CASAS 032—2023 碳化硅晶片表面金属元素含量的测定电感耦合等离子体质谱法 团标 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 参编单位
T/CASAS 025—2023 8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸 团标 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 参编单位
T/IAWBS 006—2022 碳化硅混合模块产品测试方法 团标 中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟 参编单位
T/CASAS 011.1—2021 车规级半导体功率器件测试认证规范 团标 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 参编单位
T/CASAS 011.2—2021 车规级半导体功率模块测试认证规范 团标 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 参编单位
T/CASAS 011.3—2021 车规级智能功率模块(IPM)测试认证规范 团标 北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 参编单位
T/IAWBS 004—2021 电动汽车用功率半导体模块可靠性试验通用要求及试验方法 团标 中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟 参编单位
T/IAWBS 010—2019 碳化硅单晶抛光片表面质量和微管密度检测方法-激光散射检测法 团标 中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟 参编单位
T/IAWBS 006—2018 碳化硅混合模块测试方法 团标 中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟 参编单位
最近一次参编标准发布日期:2026-01-28

二、同行参编对比

取与本企业同标准共现最多的同行企业,对比参编规模(同标 = 与本企业在同一标准中共同署名)。
本企业(泰科天润半导体科技(北京)有限公司)
12牵头 0 项
中国科学院电工研究所
211与本企业同标 7 项
北京世纪金光半导体有限公司
8与本企业同标 6 项
北京天科合达半导体股份有限公司
23与本企业同标 5 项
对标企业参编总数与本企业同标
中国科学院电工研究所211 项7 项
北京世纪金光半导体有限公司8 项6 项
北京天科合达半导体股份有限公司23 项5 项

三、可参编标准机会清单

以下 0 项标准有 2 家及以上同行领先企业参与、而贵企业尚未参编,建议优先评估:
标准号标准名称级别发布机构同行参与
暂无符合条件的机会标准

四、招投标加分潜力分析

标准化业绩是招投标技术标的重要加分项。已根据贵企业 12 项参编记录(牵头 0 项)与同行数据,完成加分潜力测算。
标准级别牵头起草参与起草
国家标准4 ~ 6 分2 ~ 4 分
行业标准3 ~ 5 分1.5 ~ 3 分
团体标准2 ~ 4 分1 ~ 2 分
贵企业现有参编组合的标准化加分潜力约为 13 ~ 26 分
其中牵头起草 0 项可争取更高档位分值 · 多数招标项目技术标标准化加分上限为 5 ~ 10 分,贵企业已可覆盖多数项目的加分上限,后续参编主要提升竞争壁垒
以上 12 项标准均可在发布前开具参编证明,直接作为投标佐证材料(1 周内可出)
企业标准化加分潜力估算与贵企业差距
本企业13 ~ 26 分—
中国科学院电工研究所 304.5 ~ 609 分 落后约 583 分
北京世纪金光半导体有限公司 8 ~ 16 分 贵企业领先约 10 分
北京天科合达半导体股份有限公司 34 ~ 68 分 落后约 42 分
说明:分值区间依据政府采购、工程建设类招标常见评标办法整理,仅作参考;实际加分以各项目招标文件评审标准为准。

五、结论与建议

综上,贵企业当前参编 12 项标准(牵头 0 项),在同行业对比中仍有提升空间——同行领先企业参编 211 项,差距即机会。结合上方机会清单,优先选择与主营业务强相关、正处于征集阶段的团体标准切入。

参编标准可为企业带来:投标加分与资质背书、行业话语权、参编证明(1 周内可出,标准发布前即可用于投标)。

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