企业标准参编对标报告
「石家庄天林石无二电子有限公司」
生成日期：2026年10月01日 · 数据来源：全国团体标准信息平台 / 全国标准信息公共服务平台等公开渠道 · 共收录标准 437,116 项（持续扩充中）
一、贵企业参编概况
14参编标准总数
9牵头起草
6国标
8行标
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 本企业角色 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 4587-2023 | 半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 主要起草单位 |
| SJ/T 1839-2016 | 半导体分立器件 3DK108型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范 | 行标 | 工业和信息化部 | 主要起草单位 |
| SJ/T 1830-2016 | 半导体分立器件 3DK101型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范 | 行标 | 工业和信息化部 | 主要起草单位 |
| SJ/T 1833-2016 | 半导体分立器件 3DK103型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范 | 行标 | 工业和信息化部 | 主要起草单位 |
| SJ/T 1826-2016 | 半导体分立器件 3DK100型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范 | 行标 | 工业和信息化部 | 主要起草单位 |
| SJ/T 1838-2016 | 半导体分立器件 3DK29型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范 | 行标 | 工业和信息化部 | 主要起草单位 |
| SJ/T 1831-2016 | 半导体分立器件 3DK28型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范 | 行标 | 工业和信息化部 | 主要起草单位 |
| SJ/T 1832-2016 | 半导体分立器件 3DK102型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范 | 行标 | 工业和信息化部 | 主要起草单位 |
| SJ/T 1834-2016 | 半导体分立器件 3DK104型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范 | 行标 | 工业和信息化部 | 主要起草单位 |
| GB/T 45716.1-2026 | 半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFETs）的偏置温度不稳定性试验 第1部分：MOSFETs的快速偏置温度不稳定性试验 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 4023.3-2026 | 半导体分立器件 第3部分：信号、开关和调整二极管 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 17573-2026 | 半导体器件 总则 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 11499-2026 | 半导体分立器件文字符号 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 46748-2025 | 宇航用元器件应用验证综合评价方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
最近一次参编标准发布日期：2026-04-30
二、同行参编对比
| 对标企业 | 参编总数 | 与本企业同标 |
|---|---|---|
| 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 170 项 | 3 项 |
| 河北北芯半导体科技有限公司 | 46 项 | 3 项 |
| 天津大学 | 879 项 | 2 项 |
三、可参编标准机会清单
以下 36 项标准有 2 家及以上同行领先企业参与、而贵企业尚未参编，建议优先评估：
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 同行参与 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 20870.3-2026 | 半导体器件 第16-3部分：微波集成电路 变频器 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子科技集团公司第十三研究所、天津大学、河北北芯半导体科技有限公司（3 家） |
| GB/T 42706.7-2026 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第7部分：微电子机械器件 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子科技集团公司第十三研究所、天津大学、河北北芯半导体科技有限公司（3 家） |
| GB/T 4937.28-2026 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第28部分：静电放电（ESD）敏感度测试 带电器件模型（CDM） 器件级 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子科技集团公司第十三研究所、天津大学、河北北芯半导体科技有限公司（3 家） |
| GB/T 20870.7-2026 | 半导体器件 第16-7部分：微波集成电路 衰减器 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司（2 家） |
| GB/T 20870.6-2026 | 半导体器件 第16-6部分：微波集成电路 倍频器 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司（2 家） |
| GB/T 4937.201-2026 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司（2 家） |
| GB/T 42706.9-2026 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第9部分：特殊情况 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司（2 家） |
| GB/T 42706.8-2026 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第8部分：无源电子器件 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司（2 家） |
四、招投标加分潜力分析
| 标准级别 | 牵头起草 | 参与起草 |
|---|---|---|
| 国家标准 | 4 ~ 6 分 | 2 ~ 4 分 |
| 行业标准 | 3 ~ 5 分 | 1.5 ~ 3 分 |
| 团体标准 | 2 ~ 4 分 | 1 ~ 2 分 |
贵企业现有参编组合的标准化加分潜力约为 38 ~ 66 分
其中牵头起草 9 项可争取更高档位分值 · 多数招标项目技术标标准化加分上限为 5 ~ 10 分，贵企业已可覆盖多数项目的加分上限，后续参编主要提升竞争壁垒
以上 14 项标准均可在发布前开具参编证明，直接作为投标佐证材料（1 周内可出）
| 企业 | 标准化加分潜力估算 | 与贵企业差距 |
|---|---|---|
| 本企业 | 38 ~ 66 分 | — |
| 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 306.5 ~ 613 分 | 落后约 547 分 |
| 河北北芯半导体科技有限公司 | 87 ~ 174 分 | 落后约 108 分 |
| 天津大学 | 1254 ~ 2508 分 | 落后约 2442 分 |
说明：分值区间依据政府采购、工程建设类招标常见评标办法整理，仅作参考；实际加分以各项目招标文件评审标准为准。
五、结论与建议
综上，贵企业当前参编 14 项标准（牵头 9 项），在同行业对比中仍有提升空间——同行领先企业参编 879 项，差距即机会。结合上方机会清单，优先选择与主营业务强相关、正处于征集阶段的团体标准切入。
参编标准可为企业带来：投标加分与资质背书、行业话语权、参编证明（1 周内可出，标准发布前即可用于投标）。
参编申报咨询：18660107518（微信同号）