企业标准参编对标报告
「哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司」
生成日期：2026年09月30日 · 数据来源：全国团体标准信息平台 / 全国标准信息公共服务平台等公开渠道 · 共收录标准 437,116 项（持续扩充中）
一、贵企业参编概况
12参编标准总数
1牵头起草
6团标
6国标
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 本企业角色 |
|---|---|---|---|---|
| T/CI 610—2024 | 碳化硅单晶生长技术 | 团标 | 中国国际科技促进会 | 牵头起草单位 |
| T/CASME 2110—2025 | 光学级波导AR眼镜用半绝缘碳化硅粉料技术规范 | 团标 | 中国中小商业企业协会 | 参编单位 |
| T/CASME 2111—2025 | 光学级波导AR眼镜用碳化硅高折射率基底技术规范 | 团标 | 中国中小商业企业协会 | 参编单位 |
| T/CASME 2085—2025 | 碳化硅晶体长晶用碳化钽涂层产品技术规范 | 团标 | 中国中小商业企业协会 | 参编单位 |
| GB/T 30868-2025 | 碳化硅单晶片微管密度测试方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| T/CI 608—2024 | 碳化硅衬底生产工艺技术规范 | 团标 | 中国国际科技促进会 | 参编单位 |
| T/CI 609—2024 | 碳化硅衬底研磨抛光工艺技术规范 | 团标 | 中国国际科技促进会 | 参编单位 |
| GB/T 24578-2024 | 半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 43885-2024 | 碳化硅外延片 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 43612-2023 | 碳化硅晶体材料缺陷图谱 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 1555-2023 | 半导体单晶晶向测定方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
| GB/T 42676-2023 | 半导体单晶晶体质量的测试 X射线衍射法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 起草单位 |
最近一次参编标准发布日期：2025-12-12
二、同行参编对比
| 对标企业 | 参编总数 | 与本企业同标 |
|---|---|---|
| 山西烁科晶体有限公司 | 14 项 | 7 项 |
| 有色金属技术经济研究院有限责任公司 | 311 项 | 6 项 |
| 广东天域半导体股份有限公司 | 30 项 | 5 项 |
三、可参编标准机会清单
以下 10 项标准有 2 家及以上同行领先企业参与、而贵企业尚未参编，建议优先评估：
| 标准号 | 标准名称 | 级别 | 发布机构 | 同行参与 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 47404-2026 | 碳化硅单晶 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 山西烁科晶体有限公司、广东天域半导体股份有限公司（2 家） |
| GB/T 46227-2025 | 半导体单晶材料透过率测试方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 广东天域半导体股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司（2 家） |
| GB/T 14140-2025 | 半导体晶片直径测试方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 广东天域半导体股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司（2 家） |
| GB/T 32278-2025 | 碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 广东天域半导体股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司（2 家） |
| GB/T 43493.1-2023 | 半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第1部分：缺陷分类 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 山西烁科晶体有限公司、广东天域半导体股份有限公司（2 家） |
| GB/T 43493.3-2023 | 半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第3部分：缺陷的光致发光检测方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 山西烁科晶体有限公司、广东天域半导体股份有限公司（2 家） |
| GB/T 43493.2-2023 | 半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第2部分：缺陷的光学检测方法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 山西烁科晶体有限公司、广东天域半导体股份有限公司（2 家） |
| GB/T 43313-2023 | 碳化硅抛光片表面质量和微管密度的测试 共焦点微分干涉法 | 国标 | 国家标准化管理委员会 | 广东天域半导体股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司（2 家） |
四、招投标加分潜力分析
| 标准级别 | 牵头起草 | 参与起草 |
|---|---|---|
| 国家标准 | 4 ~ 6 分 | 2 ~ 4 分 |
| 行业标准 | 3 ~ 5 分 | 1.5 ~ 3 分 |
| 团体标准 | 2 ~ 4 分 | 1 ~ 2 分 |
贵企业现有参编组合的标准化加分潜力约为 19 ~ 38 分
其中牵头起草 1 项可争取更高档位分值 · 多数招标项目技术标标准化加分上限为 5 ~ 10 分，贵企业已可覆盖多数项目的加分上限，后续参编主要提升竞争壁垒
以上 12 项标准均可在发布前开具参编证明，直接作为投标佐证材料（1 周内可出）
| 企业 | 标准化加分潜力估算 | 与贵企业差距 |
|---|---|---|
| 本企业 | 19 ~ 38 分 | — |
| 山西烁科晶体有限公司 | 20 ~ 40 分 | 落后约 2 分 |
| 有色金属技术经济研究院有限责任公司 | 586 ~ 1172 分 | 落后约 1134 分 |
| 广东天域半导体股份有限公司 | 53 ~ 106 分 | 落后约 68 分 |
说明：分值区间依据政府采购、工程建设类招标常见评标办法整理，仅作参考；实际加分以各项目招标文件评审标准为准。
五、结论与建议
综上，贵企业当前参编 12 项标准（牵头 1 项），在同行业对比中仍有提升空间——同行领先企业参编 311 项，差距即机会。结合上方机会清单，优先选择与主营业务强相关、正处于征集阶段的团体标准切入。
参编标准可为企业带来：投标加分与资质背书、行业话语权、参编证明（1 周内可出，标准发布前即可用于投标）。
参编申报咨询：18660107518（微信同号）